现这种晶体，可能就是人类梦寐以求的最完美的半导体材料。

    在另一个世界，半导体材料从第一代的硅一直发展到第三代的氧化镓，碳化硅等材料。

    虽然他们具有宽带隙、高击穿电场、高热导率、高电子饱和率和更高的耐辐射性。

    但是他们的使用总是受到这样那样的限制，也正因如此，他们往往只用于生产高可靠性、高速防御的军工产品，或者宇航产品。

    但是“x晶体”的出现，却改变了所有的一切。

    它很有可能会像硅一样，成为未来应用最广泛的半导体材料。

    但是前提是要用最廉价的成本，把它从月球上运回来。

    虽然现在地月快车的模式，已经大幅度的降低了运输成本。但是它的成本仍然是极其昂贵的。

    举一个最简单的例子——一枚拦截弹的价格相当于一架f2战斗机！

    不过尽管如此，相比于苏联采用的核弹拦截成本仍然还要低上十几倍，但是，所有东西都是要讲究性价比的。昂贵的价格限制了它的应用范围，毕竟，哪怕是财大气粗的军方，也不可能造上几千、上万枚昂贵的拦截弹在那里当摆设。

    所以，必须要把成本降下来。

    出于对月球开发的角度上来说，sEA或者说人类的太空事业探索是需要大量的资金支持的。

    仅仅只是靠sEA是无法完成这一使命的，毕竟，太空事业是烧钱的，而且所需要的资金是天文数字。

    为什么在冷战结束之