和“π”成员沟通过一次后，翟达快速开始了项目的前期工作。

    首先就是订购设备。

    便宜的“谁能挡我！”，贵的“母校救我！”。

    碳化硅半导体是相当前沿的领域，如果比较抽象的解释，就是在一块基材（衬底）上，用化学气相沉积法，构筑一层设计好形状的碳化硅膜（外延），然后通过光刻机构筑“结构”，从而达到制作功能器件的目的。

    大部分人看到“光刻机”三个字恐怕会吓一跳，感觉逼格和难度嗖一下上去了。

    尤其是翟达重生前的时间点，众人闻之色变也不为过。

    但不要慌，完全是两个领域。

    CPU、GPU的芯片，属于“逻辑芯片”，追求的是集成化密度与精度。

    而碳化硅半导体，追求的是“耐操”。

    它诞生且被广泛应用的原因，就是因为耐高压、耐高温、耐高频，与硅基逻辑芯片的思路完全不同。

    甚至为了足够耐操，还对厚度有要求。

    哪怕同样需要光刻机，猜一猜它的精度是几纳米？

    不好意思，它是“微米级”的，一般在1-5微米。

    相当于5000纳米或0.5丝。

    卡脖子？老子脖子在大气层！卡不到一点！

    再高一点，翟达都能手搓了.

    所以整个过程中，光刻机完全是不需要关注的重点

    当然，这不代表对应的各种设备便宜，比如化学气相沉积设备、衬底激光剥离设备，每一台都在1000万以上，且维护成本极高，但这些哈工大都有。

    因为碳化硅半导体目前最大的应用，就是航天，老本行了。

    09年、数位天才、背靠哈工大设备齐全，可谓是天时地利人和。

    总之，和众人讨论了一下大致脉络后，翟达列出了一张设备采购单，都是些体积小、便宜、使用频次高、环境要求低的，这些都会放在研究院里面。

    总价大概700万左右。

    其他则利用校长承诺的便利，同时边走边看，也许会需要补充。

    目前，鸿图OS项目已经开始有所产出，每日支付抽成数万元，还有不少广告投放，虽然因为设备数量原因还远未达到高峰，但确实已经实现了自给自足。

    毕竟他们团队人数并不大。