bsp;同时，在VLSI芯片的生产中，半导体晶圆制造、光刻技术以及化学蚀刻等工艺也得到了相应的发展和改进，使得芯片的制造成本、制造周期和生产效率都得到了极大程度的提高。

    这些发展有涉及到两个方面的限制，一是技术，而比技术还要重要的，却是市场。

    这是一个非常烧钱的行业，如果只有投入没有产出，那就是上一次908工程那样折戟沉沙的下场。

    但是反过来，只重视市场不重视研发，形成对国外产品的依赖，这样也不行。其危害现在还看不到，但是作为两世为人的周至，却非常清楚这里边的利害。

    因此要找到一个投入的契机，同时还能够收获产出值，将产品转化为能够销售出去的商品，最终变成制造业的利润，本身是一个非常困难的事情。

    至少在当前这个时期，甚至是比工艺建成和技术引进更加困难的事情。

    五十年代第一代晶体管芯片问世的时候，它的尺寸还是毫米级别；六十年代第二代芯片，尺寸缩小到了微米级别；七十年代第三代芯片出现，它的尺寸缩小到了亚微米级别。

    在90年代，1990年，IBM公司发明了一种新的制造纳米级芯片的方法，称为扫描隧道显微镜制造法，即STM。

    这种方法可以在原子级别上制造芯片，使芯片的尺寸缩小到了纳米级别，这也标志着纳米级芯片开始进入实验室研究阶段。

    按照上一世的进程步骤，需要直到2000年，英特尔公司推出了第一款90纳米芯片，纳米级芯片开始进入商业化阶段，进入“纳米时代”。

    这是十年以后的核心技术，而现在，刚刚成为主流的奔腾P5